半导体设备出现故障后，先做好总体分析，然后仔细检查故障问题。首先，检查半导体设备周围的冷冻机、真空压缩机、变压器等是否运行正常，如果这些设备都正常，再排查和检查半导体设备主体，检修人员贸然拆解半导体设备会损坏元器件，重复的返工会浪费大量物力、人力和财力。其次，全面了解半导体设备情况，确定半导体设备故障范围，有针对性地采用检修方法，半导体设备包括附加部分、传送部分、动力部分、控制部分等，控制部分是半导体设备中最精密的部分，应重点检查这个部分，逐一排查电路板模块，反复进行对比分析，仔细检查半导体设备故障位置。最后，仔细清理半导体设备灰尘，检查各个板件的焊接和线路连接[2]，很多半导体设备在长时间使用过程中接口和插头容易堆积大量灰尘导致漏电事故，线路板发生氧化形成虚焊，对于这些问题，检修人员应积极进行检修维护。